Intel ознакомила производителей чипсетов со спецификациями разработанного ею интерфейса USB 3.0, дабы дать им достаточно времени поработать над функциональной аппартной и программной совместимотью их продуктов с новым интерфейсом, первые продукты с поддержкой которого должны поступить в продажу в 2009 году с массовой заменой USB 2.0 в 2010.

Спецификации предоставляются на основе свободной лицензии, которая не требует отчислений автору. В данный момент пропускная способность шины составляет 4,8 ГБ/с, а коннектор будет полностью обратносовместим с предыдущим. Правда, немного позже компания планирует оснастить USB 3.0 оптическими линиями связи.

Строение коннектора USB 3.0

Внешний вид коннектора USB 3.0

Будущий USB 3.0 с оптикой
Via: Reghardware.
Автор –
Автор –
Автор – 



Автор – 


Автор – 
Автор – 
На прилавки также должен поступить другой вариант хаба, стилизированый под R2D2. Он умеет вращать своей головой, а также разговаривать на дроидском наречии. Цена у него аналогичная.





.jpg)

Автор – 
Автор – 



